核心检测对象
- 类型:MLCC(多层陶瓷电容)、铝电解电容、钽电容等。
- 关键缺陷:
- 表面缺陷:裂纹、缺口、划痕(≥10μm)、气泡、污渍;
- 电极问题:氧化、镀层脱落、焊端不平整;
- 印刷瑕疵:字符缺失/模糊、极性标记错误;
- 形变:鼓包、凹陷(尤其铝电解电容)。
技术难点
- 高反光材质(如钽电容外壳);
- 微小缺陷检测(MLCC裂纹仅15-50μm宽);
- 高速检测(SMT产线通常要求≥400 PCS/min)。
算法关键技术
- 微小裂纹检测:
→ 高频域增强(Wavelet变换)+ 自适应阈值分割
- 字符OCR:
→ 基于OpenCV的MSER区域检测 + Tesseract-LSTM训练
- 极反光抑制:
→ 偏振镜片+多曝光HDR融合
参数 | 标准要求 | 测试方法 |
最小检出缺陷 | ≤20μm(MLCC裂纹) | 标准缺陷样板(如IPC-A-600) |
误检率(FAR) | ≤0.3% | 连续10万颗正常电容测试 |
漏检率(FRR) | ≤0.05%(Critical缺陷) | 植入已知缺陷样本(2000颗) |
检测速度 | ≥450 PCS/min(0805封装) | 编码器脉冲计数验证 |
- 通信协议:
- 通过IO-Link实时输出NG信号(响应延迟<10ms)
- JSON数据包上传MES(含缺陷图像/坐标/类型)
- 容错机制:
- 自动补偿传送带抖动(基于光流法图像稳定)
- 脏污镜头报警(定期检测白场均匀性)
- HMI功能:
- 实时显示缺陷热力图
- OTA模型更新(无需停机)
方案类型 | 优点 | 局限 | 适用场景 |
传统算法 | 实时性强(<5ms/帧) | 难以检测复杂纹理缺陷 | 规则几何缺陷检测 |
深度学习 | 检出率>99.5% | 需5000+标注样本训练 | 高混线生产(多型号电容) |
3D共聚焦 | 可测深度缺陷(如内裂) | 成本高($50k+) | 车规级电容检测 |
某日系MLCC大厂方案:
- 配置:4台Basler ace 2GP相机 + 赛博视控深度学习软件
- 效果:
- 裂纹检出率从92%提升至99.8% ;
- 误判率降低至0.25%(原人工检测为1.2%);
- ROI:8个月回收设备成本(替代15名质检员)。
通过该方案可实现电容外观的μm级缺陷全检,特别适用于:
- 高端领域:汽车电子(AEC-Q200认证要求);
- 严苛环境:军工/航天电容产线;
- 降本需求:消费电子大规模量产。
电容表面瑕疵机器视觉在线检测建议前期进行POC验证(提供50颗含缺陷样本测试),确保系统符合实际产线节拍与检出率要求。